SK Hynix triplicherà la produzione di memorie, ma non prima di 8 anni

La domanda incessante di infrastrutture dedicate all’intelligenza artificiale sta spingendo i principali attori del settore dei semiconduttori a rivedere al rialzo le proprie strategie industriali.

SK Hynix, attualmente il maggiore fornitore globale di memorie HBM utilizzate nelle schede grafiche di fascia alta, prevede di triplicare la propria capacità produttiva.

Tuttavia, i frutti di questa massiccia espansione non saranno visibili nell’immediato. Come confermato dal presidente di SK Group, Chey Tae-won, in una recente intervista alla testata Nikkei Asia, il traguardo finale sarà raggiunto solamente nel 2034.

SK Hynix vuole triplicare la produzione, ma ci vorrà tantissimo tempo

Questa dichiarazione segue di poco l’annuncio aziendale relativo al raddoppio della produzione entro i prossimi 5 anni. I nuovi calcoli della dirigenza indicano che, una volta completati gli impianti attualmente in cantiere, il volume dei wafer in silicio generati subirà un incremento ben superiore alle stime iniziali, arrivando appunto a triplicare i volumi attuali.

L’azienda sta infatti accelerando l’attivazione di quattro nuove fabbriche, la cui prima fase dovrebbe diventare operativa a partire dal 2027.

Sebbene i piani originari prevedessero uno sviluppo dei siti spalmato su due decenni, le tempistiche sono state drasticamente compresse per tentare di soddisfare la fame di chip del mercato.

Il presidente Chey ha tuttavia precisato che non esiste alcun modo materiale per procedere più velocemente, considerati i rigorosi vincoli tecnici legati alla costruzione di impianti all’avanguardia. Assemblare e avviare una fabbrica di memorie di ultima generazione richiede un minimo fisiologico di 3 anni.

Le dinamiche attuali hanno generato un notevole incremento del valore aziendale per SK Hynix, che assieme a Samsung e Micron controlla saldamente la produzione di memorie NAND e DRAM.

Tali componenti sono essenziali per supportare i crescenti carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale, ma questa immensa richiesta ha innescato un aumento vertiginoso dei prezzi a cascata, colpendo duramente i consumatori finali.

I costi dei moduli DRAM e delle unità SSD sono saliti alle stelle negli ultimi mesi, con alcuni prodotti che hanno superato il triplo del loro valore rispetto allo stesso periodo dell’anno precedente, garantendo ricavi record per i produttori.

Nonostante l’aumento programmato della capacità produttiva, gli acquirenti non dovrebbero attendersi un alleggerimento dei costi a breve termine. Le analisi di mercato indicano che il prezzo delle memorie toccherà il suo picco massimo non prima della fine dell’anno in corso, per poi stabilizzarsi verso il 2027, evitando i crolli rapidi registrati nei passati cicli di mercato.

Espansione internazionale e limiti di mercato

Oltre a consolidare la propria presenza sul suolo nazionale sudcoreano, il colosso tecnologico sta esplorando nuove opzioni per la manifattura all’estero. Il Giappone emerge come un candidato eccellente per ospitare futuri siti produttivi, forte di una catena di approvvigionamento estremamente solida nel comparto dei semiconduttori.

Il consueto ciclo economico fluttuante dei componenti elettronici, storicamente caratterizzato da fasi alterne di forte carenza e saturazione, ha subito una profonda alterazione.

L’esplosione delle richieste legate all’intelligenza artificiale iniziata nel 2022 ha coinciso con un periodo di profonda contrazione finanziaria per l’industria delle DRAM.

Questa coincidenza temporale sfavorevole ha reso particolarmente oneroso il reperimento dei capitali necessari all’avvio dei nuovi cantieri, evidenziando la rigidità di un’industria costretta a misurarsi con investimenti colossali e tempistiche decennali.

Questo articolo SK Hynix triplicherà la produzione di memorie, ma non prima di 8 anni è stato pubblicato in origine su GizChina.it.